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产品出厂规范：
商品名称:半导体致冷片
型号: TEC1--系列按华冷致冷器参数表所列
TES1--系列包括微型及多级器件
包装要求：外包装箱为标准瓦楞出口纸箱，内装泡沫硬盒
（不同型号数量不一）。
外箱尺寸为52×29×33cm
唛 头：华冷
TO
C/NO
MADEINcHINA
另外还可根据不同用户要求设计唛头
技术参数及检验要求：
1．每装运一批次必须随附检验报告。
又本公司的检验合格报告，证明所检货物与为供货方提供的
样品的参数一致。
本公司的详细检验项目如下：
（1）外观检验，包括：
a.轻缺陷：表面及边缘的缺损及不规则；
b.轻缺陷：表面孔状缺陷；
c.轻缺陷：瓷板面及导线有污渍；
d.重缺陷：红、黑导线的致冷片联接端是否缺少黑色热缩管；
e.重缺陷：外型的不完整，如断裂或有细微裂纹。
（2）参数及尺寸检验：
a.陶瓷尺寸规格：按客户要求,型号与致冷器件参数表一致；
b.阻抗规格：同上；
c.负载电流规格：在额定电压情况下，与参数表一致；
d.致冷最低温度:小于七4．6℃，工作电压： 12VDC，环境
温度30℃
f.每一致冷片必须带有两根引线，一根为红色，一根为黑色，
长度按客户要求。
引线位置为：致冷面朝上，引线朝下。
本公司产品平均质量水平AQL值为1.5
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