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二、致冷原理
1.半导体致冷原理：把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片
焊接而成一个电偶对。当直流电流从N极流向P极时，2.3端上产生
吸热现象，此端称冷端而下面1.4端产生放热现象，此端称热端如
果电流方向反过来，则冷热端相互转换。由于一个电偶产生热效应
较小（一般约 IKcal／h）所以实际上将几十。上百对电偶联成的
热电堆。所以半导体的致冷-一吸热示日放热是由载流子（电子和
空穴）流过结点，由势能的变化而引起的能量传递这是半导体致冷
的本质。
2.半导体致冷过程：电子由负极出发经过金属片--流向P点4--到P
型-再流向P点3--结点金属片--从结点2--到达N型--再返过结点1
--到达金属片回到电源正极。由于左半部是P型，导电方式是空
穴，空穴流动方向与电子流动方向相反，所以空穴是结点3金属片
--P型--结点4金属片--到电源负极。结点4金属中的空穴具有的能
量低于P型中空穴能量，当空穴在电场作用下要从3到达P型，必须
要增加能量，并把这部分势能转蛮为空穴的垫能．因而在结点3处
的1金属被冷却下来，当空穴流向4时，金属片曲于P型中空穴能量
太子金属中空穴的能量，因而要释放多余的势能，要将热放出来这
4处的金属片是被加热。右半部是N型，与金属片联接是靠自由电子
导电的，而在结点2金属中势能低于N型电子势能，当自由电子在电
场作用1电子通过结点2到达N型时必然要增加垫能，这部分势能只
能从金属片势能取得，同时必然使结点2金属片冷下来。当电子由N
型流向结点1金属片时，由于电子从势能较高的地方流向势能低
处，故要释放多余的垫能．并变成热能，在结点1处使金属片加
热，是热端。
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